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项目简介：开封(Decap )，又名开窗,开帽，是一种针对封装产品用酸将Chip芯片上的封装塑胶去除，让Chip芯片裸露出来的方法，流程包括样品准备，机器预热，化学酸蚀，清洗，最后提供芯片表面外观图片 等数据。仪准科技拥有化学自动开封及激光开封设备，有齐全的开封附件，为金线、铜线、铝线等各类封装提供专业的开封服务
主要用途：封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。
测试标准
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
服务范围
电子元器件（BGA,WBGA,PLCC,QFP,QFN,COB……）
主要检测设备:
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