取Die

 

取Die，又叫取晶粒，是用化学药剂去除元件封装体、打线及引线框架，分离叠die,以便观察及进行后续实验。
主要用途：使chip芯片完全裸露出来，方便观察和后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。
测试标准 GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序