HAST

评估IC产品在偏压下高温，高湿，高气压条件下，对湿度的抵抗能力，加速其失效过程。如果半导体封装不好的话，湿气会沿着胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体中。

失效机制：电离腐蚀，动金属化区域腐蚀造成之断路，封装体引脚间因污染造成之短路，封装气密性

测试规范：JESD22-A118