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	Take Out Die

取Die

取Die，又叫取晶粒，是用化学药剂去除元件封装体、打线及引线框架，分离叠die,以便观察及进行后续实验。
主要用途：使chip芯片完全裸露出来，方便观察和后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。
测试标准 GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

	RIE

反应离子刻蚀机（RIE）

反应离子刻蚀机是利用射频电源和反应气体在一定真空下辉光放电产生等离子体，使反应气体产生氧离子，氟离子等与目标材料发生反应变成气体由真空抽走。利用各向同性特性使之产生接近垂直的沟道，暴露我们关注的材料，通常指芯片电路层的metal层或poly层。

	Code Stain

PN结染色

PN结染色是用化学方法将芯片内部扩散后PN结和结深的位置显示出来，然后用电子扫描显微镜进行观察，拍照和测量。

	Microscope Image Taken

	SEM/EDX