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ADVANCED Service
Non-Destructive Analysis
Destructive Analysis
Chemical Handling
FIB Service
Reliability Service
ESD/HBM/MM
Solderability Test
Grinding/Polishing Consumables
 
    Microcircuit Modification
微线路修改（Microcircuit Modification）
 
可直接对金属线做切断、连接或跳线处理. 相对于再次流片验证, 先用FIB工具来验证线路设计的修改, 在时效和成本上具有非常明显的优势
 
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    Test Pad/Probing Pad Building
测试键生长（Test Pad/Probing Pad Building）
 
在复杂线路中任意位置镀出测试键, 工程师可进一步使用探针台(Probe station) 或 E-beam 直接观测IC内部信号.
 
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    Micro X-section
纵向解剖 Cross-section
 
SEM扫描电镜/TEM透射电镜的样片制备.
 
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