仪准科技（北京）有限公司

u主要用途

测试金铝线焊球黏合力、绑线拉断强度；芯片/Die黏合力；BGA焊锡球黏合力。

性能参数

a)拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；

b)推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择；

c)芯片推力测试范围可在测试到0-100公斤； 0-200KG进行选择；

d)镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择；

e)BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；

应用范围

适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 ,原件与基板黏合测试